Ujian tidak merosakkan(disingkat, NDT) digunakan untuk menilai sifat fizikal dan mekanikal sambungan yang dikimpal tanpa merosakkan peralatan. Ujian tidak merosakkan yang paling biasa ialah pemeriksaan visual(VI), cecair penembusan(LP), zarah magnet(MP), radiografik (RX) dan pemeriksaan ultrasonik (UT).
Pemeriksaan Visual (VI)
Pemeriksaan visual adalah ujian tidak merosakkan yang paling mudah dan paling murah, dan semua kimpalan mesti tertakluk kepada kaedah asas ini, sama ada menggunakan mata kasar atau kaca pembesar untuk mengesahkan ketidaksempurnaan.
Penembus Cecair (LP)
Ujian tidak musnah (LPE) penembus cecair (atau penembusan) digunakan pada logam yang dianggap bukan magnet, seperti keluli tahan karat austenit-kromium. Teknik ini memerlukan aplikasi permukaan cecair penembusan yang mengandungi pewarna. Cecair diberi masa untuk meresap ke dalam sebarang kecacatan permukaan, dan cecair berlebihan dikeluarkan. Permukaan dibiarkan kering, dan kimpalan diperiksa. LP ujian kos rendah untuk mengesan keretakan atau keliangan yang tidak normal pada permukaan peralatan.
Zarah Magnet (MP)
Pemeriksaan zarah magnetik (MPE) digunakan untuk mengesan keretakan permukaan pada bahan feromagnetik, seperti keluli karbon. Kaedah MPE sangat berguna untuk mengesan rekahan halus yang tidak dapat dilihat dengan mata kasar.
Ujian Ultrasonik (UT)
Gelombang ultrasonik (UT) dengan frekuensi 500–5000 kHz dipancarkan sebagai pancaran sempit ke arah sasaran. Apabila mencapai permukaan logam dengan kecacatan, gelombang dipantulkan dan dikembalikan kepada penerima yang sesuai. Jika digunakan dengan betul, kaedah UT boleh mendekati ketepatan radiografi. Faedah ujian ultrasonik ialah peralatan itu mudah alih.
Ujian Radiografik (RX atau RT)
Pemeriksaan radiografik (RT) adalah ujian tidak merosakkan yang paling berguna, kerana ia mengesan kecacatan bawah permukaan yang tidak dapat dilihat dengan mata kasar. Kaedah ini pada asalnya menggunakan sinar-X, tetapi hari ini sambungan paip boleh diperiksa menggunakan sinar gamma yang dihasilkan oleh isotop radioaktif mudah alih.
Analisis filem radiografi memerlukan pengalaman yang cukup, dan kecacatan yang mungkin dikesan termasuk retakan (permukaan dan bawah permukaan) dan rongga bawah permukaan yang disebabkan oleh filem oksida; kekurangan gabungan; sanga terperangkap, fluks, atau bahan asing; dan poket gas (keliangan).
Peralatan Ujian Tidak Musnah
